下午察:中美晶片战开打至今 雷蒙多认输了?
察客察客察客一直站在拜登政府前线、主推对 半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多接受美媒访问时直言,试图阻碍 的发展是徒劳的。(法新社) 彭博社和路透社报道,台积电和三星电子将在明年开始量产二纳米晶片,这些最先进工艺的晶片将被用于苹果公司的iPhone和英伟达的AI晶片。由于缺乏更先进的光刻设备,中芯国际在提升晶片性能和良率(生产的半导体中合格产品的比率)方面受限。 但若雷蒙多所言非虚,当中美晶片战越演越烈、美国“小院高墙”院子不断扩大、墙越筑越高时,说不定只会进一步倒逼 晶片实现自主自强,让北京成为最大赢家。 论名次,美国人工智能(AI)晶片巨头英伟达排名第一,台湾晶片代工厂商台积电和荷兰光刻机巨头阿斯迈(ASML)位居第二和第三。 大陆厂商中,中芯国际的名次最靠前,排在第14位。 加拿大半导体研究机构TechInsights拆解华为11月新推出的Mate 70 Pro Plus手机后,发现它搭载了麒麟9020处理器,与前一代手机Mate 60 Pro搭载的麒麟9100处理器相似,意味着它尚未攻克五纳米制程难关,凸显晶片技术在美国封锁下进展缓慢。 虽然华为和中芯国际被认为是 发展高端晶片技术的最大希望,但有消息指,它们与国际竞争对手的差距日益拉大。 进入特朗普2.0时代,美国当然有可能会政策U转。不过,重新执政后的特朗普也要认清现实: 半导体行业这些年来在美国打压下是越挫越勇。 《北京日报》旗下微信公众号“长安街知事”发文说,过去几年,雷蒙多作为美国对华科技封锁的“主力军”,不仅将 大量企业列入实体清单,还联手其他国家施压,企图将 科技企业挡在全球晶片产业的门外。 特朗普此前批评晶片法案是一项糟糕的法案,反对通过补贴政策鼓励半导体企业建厂,认为这吸引到的都不是“好公司”。相反,他建议征收高额关税,迫使企业“自愿”回流美国。 半导体行业越挫越勇 媒体分析,雷蒙多告诉美媒“联邦政府对国内创新的资助才能使美国对 保持领先地位”,实际上是为晶片法案进行最后的辩护。 不可否认的是, 半导体企业要走向高端技术,突破“卡脖子”问题确实面临很大挑战。 官方数据显示, 今年前11个月的集成电路进口额达5014.7亿元(人民币,下同,934亿新元),同比增加14.8%;出口额则同比增长20.3%至1.03万亿元。 媒体《华尔街见闻》称,这是 集成电路出口额首次突破万亿元大关,彰显 在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。 有观点认为,一向对华态度强硬的雷蒙多这番话其实是在“甩锅”,而她这么说,也间接承认拜登政府这些年确实在遏制 晶片产业进步。这也透露出两层深刻的讽刺,一方面是对这几年政策失败的自嘲,另一方面则是对未来美国晶片竞争力命运的无奈。 让人意外的是,一直站在拜登政府前线、主推对 半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多,接受美国媒体《华尔街日报》访问时直言,试图阻碍 的发展是徒劳的(a fool’s errand)。 美国商务部长雷蒙多的肖像被恶搞为华为手机广告在网上流传。(互联网)…
