察客察客察客一直站在拜登政府前线、主推对 半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多接受美媒访问时直言，试图阻碍 的发展是徒劳的。（法新社）

彭博社和路透社报道，台积电和三星电子将在明年开始量产二纳米晶片，这些最先进工艺的晶片将被用于苹果公司的iPhone和英伟达的AI晶片。由于缺乏更先进的光刻设备，中芯国际在提升晶片性能和良率（生产的半导体中合格产品的比率）方面受限。

但若雷蒙多所言非虚，当中美晶片战越演越烈、美国“小院高墙”院子不断扩大、墙越筑越高时，说不定只会进一步倒逼 晶片实现自主自强，让北京成为最大赢家。

论名次，美国人工智能（AI）晶片巨头英伟达排名第一，台湾晶片代工厂商台积电和荷兰光刻机巨头阿斯迈（ASML）位居第二和第三。 大陆厂商中，中芯国际的名次最靠前，排在第14位。

加拿大半导体研究机构TechInsights拆解华为11月新推出的Mate 70 Pro Plus手机后，发现它搭载了麒麟9020处理器，与前一代手机Mate 60 Pro搭载的麒麟9100处理器相似，意味着它尚未攻克五纳米制程难关，凸显晶片技术在美国封锁下进展缓慢。

虽然华为和中芯国际被认为是 发展高端晶片技术的最大希望，但有消息指，它们与国际竞争对手的差距日益拉大。

进入特朗普2.0时代，美国当然有可能会政策U转。不过，重新执政后的特朗普也要认清现实： 半导体行业这些年来在美国打压下是越挫越勇。

《北京日报》旗下微信公众号“长安街知事”发文说，过去几年，雷蒙多作为美国对华科技封锁的“主力军”，不仅将 大量企业列入实体清单，还联手其他国家施压，企图将 科技企业挡在全球晶片产业的门外。

特朗普此前批评晶片法案是一项糟糕的法案，反对通过补贴政策鼓励半导体企业建厂，认为这吸引到的都不是“好公司”。相反，他建议征收高额关税，迫使企业“自愿”回流美国。

半导体行业越挫越勇

媒体分析，雷蒙多告诉美媒“联邦政府对国内创新的资助才能使美国对 保持领先地位”，实际上是为晶片法案进行最后的辩护。

不可否认的是， 半导体企业要走向高端技术，突破“卡脖子”问题确实面临很大挑战。

官方数据显示， 今年前11个月的集成电路进口额达5014.7亿元（人民币，下同，934亿新元），同比增加14.8%；出口额则同比增长20.3%至1.03万亿元。 媒体《华尔街见闻》称，这是 集成电路出口额首次突破万亿元大关，彰显 在全球半导体产业链中的重要地位与持续增强的国际竞争力。

有观点认为，一向对华态度强硬的雷蒙多这番话其实是在“甩锅”，而她这么说，也间接承认拜登政府这些年确实在遏制 晶片产业进步。这也透露出两层深刻的讽刺，一方面是对这几年政策失败的自嘲，另一方面则是对未来美国晶片竞争力命运的无奈。

让人意外的是，一直站在拜登政府前线、主推对 半导体“小院高墙”策略的美国商务部长雷蒙多，接受美国媒体《华尔街日报》访问时直言，试图阻碍 的发展是徒劳的（a fool’s errand）。

美国商务部长雷蒙多的肖像被恶搞为华为手机广告在网上流传。（互联网）

报告强调，如果没有晶片法案，美国到2032年在全球资本支出占比仅为9%，在全球晶圆厂产能的占比也会下滑至8%。

对此， 半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军12月11日在上海一个集成电路设计业展览会上提出解决方案。他呼吁晶片设计企业加强对实际应用的关注，将产品的技术性能与市场需求紧密结合，推动产品质量和市场适应性的提升。

话虽如此， 官媒指美国晶片法案对半导体企业并非完全利好。

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央视旗下微信公众号“玉渊潭天”发文指出，今年原本是全球晶片市场的复苏之年，很多晶片企业都在期待利润回升。然而，美国晶片法案设置了保护主义条款，接受美国的补贴，就意味着放弃在其他国家的市场。

在美国总统交棒前夕，这个科技大国与 开打至今的晶片战又升温。

有专家指出， 晶片设计行业仍面临产品集中在通信和消费电子领域的局面，今年 设计企业在通信和消费电子领域的产品占比高达68.5%，但计算机晶片的比率仍偏低，仅为11%。这一数据表明， 晶片设计在全球产业链中的位置依然偏向中低端，尚未在高端技术领域取得显著突破。

在晶片法案出台之前，波士顿咨询公司和美国半导体行业协会2020年9月发布联合报告向美国政府发出提醒，指尽管美国在晶片设计及研发方面领先全球，但制造方面却处于弱势，尤其全球晶圆（wafer）制造产能有四分之三集中在亚洲。

据世界集成电路协会12月5日发布的《2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告》，美国共有最多企业上榜，达32家； 大陆紧追在后，共有23家企业榜上有名。

不过，在这场雷蒙多亲自带队的“晶片封锁战”里，华为等 企业顶住美国的“围追堵截”，在技术上硬生生突破封锁线，甚至推出备受瞩目的新产品，成为逆袭的象征。

时隔三四年，上述机构今年5月发布最新报告得出另一结论，预测2024年至2032年期间美国将获得全球四分之一以上的资本支出，估计6460亿美元（8780亿新元），仅次于台湾。美国在全球晶圆厂产能的占比将从目前的10%，上升至2032年的14%。

这篇12月22日出街的报道引述雷蒙多称，限制 获取技术的努力并未阻碍 的进步，联邦政府对国内创新的资助才能使美国对 保持领先地位。

明年1月重返白宫的特朗普，会否延续前朝政策，到目前还是未知数。

如今，就快卸任的拜登政府在过去一个月仍继续加强对 半导体行业的打击。12月2日，美国发起对输往 的高带宽内存晶片，以及另外24种制造工具和三种软件实施新限制，以阻止 获取更多先进存储晶片和更多制造工具；12月23日宣布根据美国贸易法第301条对 制造的基础晶片（也称传统或成熟制程晶片）展开调查。

什么是晶圆？它里头有许多按特定用途而设计的集成电路，经切割加工、封装测试后，就成为各类电子和电器产品的晶片。

美国限制先进技术出口来遏制 企业的发展之际，也通过2022年8月出台《晶片与科学法》（CHIPS and Science Act，简称晶片法案）激励半导体企业在美国生产。

雷蒙多的最新表态直接让 舆论炸开了锅，不解她的态度为何突然逆转，调侃她难道认输了？

报告预测，全球半导体行业制造产能从2020年至2030年将增加逾50％，若美国按兵不动，到了2030年美国占比将从12％降至10％， 占比则从15％升至24％，并称霸全球。

中美在特朗普上一次执政期间打起科技战，严重打击 科技巨头华为。拜登接棒后，美国2022年10月对 的人工智能电脑晶片、电子设计自动化工具和光刻设备等三个关键领域实施出口管制，并说服盟友日本和荷兰支持这项禁令，为中美晶片战拉开帷幕。

文章也引述专业人士分析，通过巨额补贴以及政治压力推动大量晶片企业在美国设厂，造成非市场条件下的产业转移，会导致成本增加。根据测算，在美国开设一家新的晶片工厂所需成本，约比亚洲高30%到50%，这将分摊在未来美国生产的晶片上。

美国晶片法案奏效？

一名消费者正在查看华为新推出旗舰系列手机Mate 70。（法新社）

雷蒙多去年8月访问 期间就被华为“打脸”，华为当时毫无预警推出让外界惊艳的旗舰手机Mate 60 Pro。结果，雷蒙多被 网民嘲讽为华为代言人，她的肖像被恶搞为华为手机广告在网上流传。

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