各大品牌纷纷前来设厂,新加坡半导体产业迎来新契机
这两年来,半导体行业历经周期波动、产能竞赛、产业链更迭,全球市场风云变迁。 而如今以金融和贸易闻名的新加坡,这个曾经的全球半导体产业重镇,正在云谲波诡的局势中迎来新的转机。 新加坡政府定下目标,计划在2030年之前,为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。诸多大型芯片厂商也正采取行动,在新加坡投资加码、增加产能。 芯片大厂,押注新加坡 恩智浦联手世界先进,进军新加坡 近日,世界先进和恩智浦半导体宣布,将在新加坡联合成立一家名为VSMC的合资公司,并建造一座12英寸(300mm)半导体晶圆制造厂,总投资额为78亿美元。 据悉,该合资公司在获得相关监管机构的批准后,将于2024年下半年正式启动晶圆厂的建设,计划2027年实现量产并开始向客户供应首批芯片产品,预计到2029年12英寸晶圆的产能将达5.5万片/月。 新建的晶圆厂将主要采用相对成熟的130nm至40nm制程工艺,生产混合信号、电源管理和模拟芯片产品等,目标客户主要面向汽车、工业、消费电子以及移动终端市场。另外,在首座晶圆厂成功实现量产后,世界先进和恩智浦还将考虑继续建造第二座晶圆厂。 世界先进董事长方略表示,选择在新加坡建厂出于多方面的考量,一方面,我们已经拥有了此前收购了格罗方德位于新加坡的 8 英寸晶圆厂,有营运经验并且也与当地政府合作非常紧密,另一方面,新加坡对于半导体产业提供了完善的基础设施、完备的政策法令等。 世创电子新加坡第三个晶圆厂建成 6月12日,德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。 这是世创电子在新加坡的第三个也是最大的晶圆生产设施,占地15万平方米,该工厂主要生产12英寸半导体晶圆,预计到年底产量可达每月10万片晶圆,未来几年将实现满负荷生产。 新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示,Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和最大的投资项目,它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力,为新加坡员工创造良好的就业机会。 Pall新加坡工厂开业…
