9月10日在华盛顿举行的“韩美经济安全会议”上，美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹（Alan Estevez）发表讲话。（图片来源：韩联社）

美国商务部副部长提到了进一步限制对中国出口芯片的可能性，包括韩国企业生产的高带宽存储器(HBM)。

美国商务部负责工业和安全事务的副部长艾伦•埃斯特维兹（Alan Estevez）10日在华盛顿举行的“韩美经济安全会议”上表示，新战场的胜负将取决于我们今天开发的技术，盟国参与对华出口管制非常重要。他还表示，世界上有3家制造HBM的企业，其中2家是韩国企业，重要的是，我们要开发和利用这些能力来满足我们自己和盟国的需求。

HBM是一种高性能存储芯片，垂直堆叠多个DRAM，用于制造人工智能(AI)加速器。HBM只有韩国的SK海力士、三星电子和美国的美光制造。埃斯特韦兹的发言被认为是在HBM产品和技术方面，韩国企业与美国保持合作的同时，有必要控制对中国的出口。此前，彭博社曾报道称，美国正在推进让韩国企业参与对华出口管制的方案。

对此，参加会议的产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教在回答记者提问时表示，“美国正在要求我们就这些问题进行协商”。

国内半导体业界虽然没有对美国商务部副部长的发言发表立场，但似乎正在密切关注。虽然还有政府之间协商等程序，但面临大选的美国加强半导体等出口限制的可能性也有待观察。据业内人士了解，国内生产的HBM对中国的出口量并不多。

李本宁 驻华盛顿记者 朴钟午 记者

韩語原文:
https://www.hani.co.kr/arti/economy/economy_general/1158136.html